Modulhandbuch BaET2012_Dickschichttechnik 
Verantwortlich: Prof. Dr.Brunner
  Modul 
  Anerkennbare Lehrveranstaltung (LV)  
  
  Organisation 
  
    
      | 
          | Bezeichnung | 
            | Lang | BaET2012_Dickschichttechnik |  
            | MID | BaET2012_DIST |  
            | MPID |  |  |  | 
          | Zuordnung | 
            | Studiengang | BaET2012 |  
            | Studienrichtung | O |  
            | Wissensgebiete | O_GWP, O_GWE |  |  | 
          | Einordnung ins Curriculum | 
            | Fachsemester | 3-5 |  
            | Pflicht |  |  
            | Wahl | O |  |  | 
          | Version | 
            | erstellt | 2011-10-14 |  
            | VID | 1 |  
            | gültig ab | WS 2012/13 |  
            | gültig bis |  |  | 
  
  Zeugnistext 
  de 
Dickschichttechnik
  en 
thick film technology
  Unterrichtssprache 
Deutsch 
  Modulprüfung 
  
    | Form der Modulprüfung | 
      | sSB | Projektarbeit | 
  
  
    | Beiträge ECTS-CP aus Wissensgebieten | 
      | O_SPEZ | 5 | 
    
      | Summe | 5 | 
  
Aufwand [h]: 150
  Prüfungselemente 
  Vorlesung / Übung 
  
    | Form Kompetenznachweis | 
      | bK | Voraussetzung für … | 
    
      | bÜA | Präsenzübung und Selbstlernaufgaben | 
  
  
    | Beitrag zum Modulergebnis | 
      | bK | Voraussetzung für … | 
    
      | bÜA | unbenotet | 
  
  Spezifische Lernziele  
  Kenntnisse 
 
-  Schaltungen im  Siebdruck herstellen (PFK8, PFK.9)
-  Eigenschaften der Druck- Pasten  (PFK.12)
-  Qualität der gedruckten Schaltungen bewerten (PFK14)
  Fertigkeiten 
 
-  Drucken einer eigenen Schaltung (PFK8, PFK9, PSK.1)
-  Kontrolle der Eigenschaft der gedruckten Schaltung(PFK.10, PFK.14)     
  Exemplarische inhaltliche Operationalisierung  
- Berechnung  der Geometrie von ungetrimmten Dickschichtwiderständen
- Entwurf von Sieb-Layouts
  Praktikum 
  
    | Form Kompetenznachweis | 
      | bK | Voraussetzung für … | 
    
      | bÜA | unbenotet | 
  
  
    | Beitrag zum Modulergebnis | 
      | bK | Voraussetzung für … | 
    
      | bÜA | unbenotet | 
  
  Spezifische Lernziele  
  Kenntnisse 
 
-  Auswahl der Substrate (PFK7, PFK.10)
-  Arbeitsweise einer Siebdruckmaschine (PFK.7, PFK.4)
-  Arbeitsweise eines Drahtbonders (PFK.7, PFK.4)
  Fertigkeiten 
 
-   Bonden eines IC`s ohne Gehäuse(PFK.4, PFK.1)
-  Bestimmung der elektrischen Eigenschaften einer fertigen Dickschicht-Schaltung (PFK.7, PFK.10, PSK.4)
  Exemplarische inhaltliche Operationalisierung  
- Wovon hängt die Schichtdicke einer gedruckten Schicht ab
- durch welche Kraft wird beim Bonden der Golddraht auf dem Ic befestigt
  Projekt 
  
    | Form Kompetenznachweis | 
      | bK | Voraussetzung für … | 
    
      | bÜA | Präsenzübung und Selbstlernaufgaben | 
  
  
    | Beitrag zum Modulergebnis | 
      | bK | Voraussetzung für … | 
    
      | bÜA | unbenotet | 
  
  Spezifische Lernziele  
  Kenntnisse 
 
-  Berechnung von Dickschichtwiderständen (PFK11, PFK.8)
-  Schichtdicke der gedruckten Schichten bestimmen (PFK.14 PFK.10, PFK.1)
-  Diskussion der Ergebnisse(PFK.13,PFK.14)
  Fertigkeiten 
 
-  Bestimmung der Widerstands-Toleranzen (PFK.14 )
-  Auswahl der Anwendungsmöglichkeiten (PFK9, PFK.8)
  Exemplarische inhaltliche Operationalisierung  
Für den  Dickschichtentwurf und zur Dickschichtrealisierung  werden verfügbare Standardwerkzeuge verwendet. Soweit in der Lehrveranstaltung möglich und zum Erreichen der Lernziele sinnvoll werden die  Standardwerkzeuge nach einer Einführung von Studierenden bedient.
 
 
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