Modulhandbuch BaET2012_Dickschichttechnik


Verantwortlich: Prof. Dr.Brunner

Modul

Anerkennbare Lehrveranstaltung (LV)

Organisation

Bezeichnung
Lang BaET2012_Dickschichttechnik
MID BaET2012_DIST
MPID
Zuordnung
Studiengang BaET2012
Studienrichtung O
Wissensgebiete O_GWP, O_GWE
Einordnung ins Curriculum
Fachsemester 3-5
Pflicht
Wahl O
Version
erstellt 2011-10-14
VID 1
gültig ab WS 2012/13
gültig bis

Zeugnistext

de
Dickschichttechnik
en
thick film technology

Unterrichtssprache

Deutsch

Modulprüfung

Form der Modulprüfung
sSB Projektarbeit

Beiträge ECTS-CP aus Wissensgebieten
O_SPEZ 5
Summe 5

Aufwand [h]: 150


Prüfungselemente

Vorlesung / Übung

Form Kompetenznachweis
bK Voraussetzung für …
bÜA Präsenzübung und Selbstlernaufgaben

Beitrag zum Modulergebnis
bK Voraussetzung für …
bÜA unbenotet

Spezifische Lernziele

Kenntnisse
  • Schaltungen im Siebdruck herstellen (PFK8, PFK.9)
  • Eigenschaften der Druck- Pasten (PFK.12)
  • Qualität der gedruckten Schaltungen bewerten (PFK14)
Fertigkeiten
  • Drucken einer eigenen Schaltung (PFK8, PFK9, PSK.1)
  • Kontrolle der Eigenschaft der gedruckten Schaltung(PFK.10, PFK.14)

Exemplarische inhaltliche Operationalisierung

- Berechnung  der Geometrie von ungetrimmten Dickschichtwiderständen
- Entwurf von Sieb-Layouts

Praktikum

Form Kompetenznachweis
bK Voraussetzung für …
bÜA unbenotet

Beitrag zum Modulergebnis
bK Voraussetzung für …
bÜA unbenotet

Spezifische Lernziele

Kenntnisse
  • Auswahl der Substrate (PFK7, PFK.10)
  • Arbeitsweise einer Siebdruckmaschine (PFK.7, PFK.4)
  • Arbeitsweise eines Drahtbonders (PFK.7, PFK.4)
Fertigkeiten
  • Bonden eines IC`s ohne Gehäuse(PFK.4, PFK.1)
  • Bestimmung der elektrischen Eigenschaften einer fertigen Dickschicht-Schaltung (PFK.7, PFK.10, PSK.4)

Exemplarische inhaltliche Operationalisierung

- Wovon hängt die Schichtdicke einer gedruckten Schicht ab
- durch welche Kraft wird beim Bonden der Golddraht auf dem Ic befestigt

Projekt

Form Kompetenznachweis
bK Voraussetzung für …
bÜA Präsenzübung und Selbstlernaufgaben

Beitrag zum Modulergebnis
bK Voraussetzung für …
bÜA unbenotet

Spezifische Lernziele

Kenntnisse
  • Berechnung von Dickschichtwiderständen (PFK11, PFK.8)
  • Schichtdicke der gedruckten Schichten bestimmen (PFK.14 PFK.10, PFK.1)
  • Diskussion der Ergebnisse(PFK.13,PFK.14)
Fertigkeiten
  • Bestimmung der Widerstands-Toleranzen (PFK.14 )
  • Auswahl der Anwendungsmöglichkeiten (PFK9, PFK.8)

Exemplarische inhaltliche Operationalisierung

Für den  Dickschichtentwurf und zur Dickschichtrealisierung  werden verfügbare Standardwerkzeuge verwendet. Soweit in der Lehrveranstaltung möglich und zum Erreichen der Lernziele sinnvoll werden die  Standardwerkzeuge nach einer Einführung von Studierenden bedient.

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