Modulhandbuch BaET2012_Dickschichttechnik
Verantwortlich: Prof. Dr. Brunner
Modul
Anerkennbare Lehrveranstaltung (LV)
Organisation
Bezeichnung |
Lang |
BaET2012_Dickschichttechnik |
MID |
BaET2012_DIST |
MPID |
|
|
|
Zuordnung |
Studiengang |
BaET2012 |
Studienrichtung |
O |
Wissensgebiete |
O_GWP, O_GWE |
|
|
Einordnung ins Curriculum |
Fachsemester |
3-5 |
Pflicht |
|
Wahl |
O |
|
|
Version |
erstellt |
2013-05-16 |
VID |
1 |
gültig ab |
WS 2012/13 |
gültig bis |
|
|
Zeugnistext
de
Dickschichttechnik
en
thick film technology
Unterrichtssprache
Deutsch
Modulprüfung
Form der Modulprüfung |
sSB |
Projektarbeit |
Beiträge ECTS-CP aus Wissensgebieten |
O_SPEZ |
5 |
Summe |
5 |
Aufwand [h]: 150
Prüfungselemente
Vorlesung / Übung
Form Kompetenznachweis |
bK |
Voraussetzung für … |
bÜA |
Präsenzübung und Selbstlernaufgaben |
Beitrag zum Modulergebnis |
bK |
Voraussetzung für … |
bÜA |
unbenotet |
Spezifische Lernziele
Kenntnisse
- Schaltungen im Siebdruck herstellen (PFK8, PFK.9)
- Eigenschaften der Druck- Pasten (PFK.12)
- Qualität der gedruckten Schaltungen bewerten (PFK14)
Fertigkeiten
- Drucken einer eigenen Schaltung (PFK8, PFK9, PSK.1)
- Kontrolle der Eigenschaft der gedruckten Schaltung(PFK.10, PFK.14)
Exemplarische inhaltliche Operationalisierung
- Berechnung der Geometrie von ungetrimmten Dickschichtwiderständen
- Entwurf von Sieb-Layouts
Praktikum
Form Kompetenznachweis |
bK |
Voraussetzung für … |
bÜA |
unbenotet |
Beitrag zum Modulergebnis |
bK |
Voraussetzung für … |
bÜA |
unbenotet |
Spezifische Lernziele
Kenntnisse
- Auswahl der Substrate (PFK7, PFK.10)
- Arbeitsweise einer Siebdruckmaschine (PFK.7, PFK.4)
- Arbeitsweise eines Drahtbonders (PFK.7, PFK.4)
Fertigkeiten
- Bonden eines IC`s ohne Gehäuse(PFK.4, PFK.1)
- Bestimmung der elektrischen Eigenschaften einer fertigen Dickschicht-Schaltung (PFK.7, PFK.10, PSK.4)
Exemplarische inhaltliche Operationalisierung
- Wovon hängt die Schichtdicke einer gedruckten Schicht ab
- durch welche Kraft wird beim Bonden der Golddraht auf dem Ic befestigt
Projekt
Form Kompetenznachweis |
bK |
Voraussetzung für … |
bÜA |
Präsenzübung und Selbstlernaufgaben |
Beitrag zum Modulergebnis |
bK |
Voraussetzung für … |
bÜA |
unbenotet |
Spezifische Lernziele
Kenntnisse
- Berechnung von Dickschichtwiderständen (PFK11, PFK.8)
- Schichtdicke der gedruckten Schichten bestimmen (PFK.14 PFK.10, PFK.1)
- Diskussion der Ergebnisse(PFK.13,PFK.14)
Fertigkeiten
- Bestimmung der Widerstands-Toleranzen (PFK.14 )
- Auswahl der Anwendungsmöglichkeiten (PFK9, PFK.8)
Exemplarische inhaltliche Operationalisierung
Für den Dickschichtentwurf und zur Dickschichtrealisierung werden verfügbare Standardwerkzeuge verwendet. Soweit in der Lehrveranstaltung möglich und zum Erreichen der Lernziele sinnvoll werden die Standardwerkzeuge nach einer Einführung von Studierenden bedient.